2019年9月10日,鄭州,天芯半導研發中心。
在半導行業里,一款核心芯片從立項到最終走向市場,猶如一場漫長且充滿未知的馬拉松。
對于天芯半導而言,這場馬拉松最艱難的一段賽程,名天樞基帶。
時間回溯到2018年,天芯半導正式啟了天樞通信計劃,全面
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